中国，一个充满活力并不断扩大的半导体市场，中国是一个世界级的电子产品制造中心，并伴随着经济的快速增长，国际IDM转换为fablite或无晶圆厂，这将提供更多的业务外包给中国代工厂。从以硅为代表的第一代半导体开始，到以砷化镓（GaAs）为代表的第二代半导体，再到以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）宽禁带材料为代表的第三代半导体，功率及化合物半导体对人类社会和科技影响越来越巨大，应用涵盖半导体照明、激光、显示、移动通讯、消费电子、绿色能源、现代交通等方方面面。

 

2022深圳国际半导体展会囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备材料及封测厂商。作为中国顶尖的半导体展会，聚集了来自世界各地的科技精英和企业领袖，探讨产业的热点与趋势，寻找合作伙伴。

 

本届展会继续加大宣传和推广力度，扩大海外招展范围，不断提高展会国际化水平；组委会也将重点加强半导体设备生产企业观众的组织力度，为中国半导体设备企业走出国门搭建平台。

 

展出范围 ：

 

半导体设计、封测、制造产厂商

 

原材料：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、光掩膜版、电子气体及特种化学气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料；

 

生产设备：单晶炉、氧化炉、扩散设备、离子注入设备、PVD、CVD 、光刻机 、 蚀刻机 、抛光机、倒角机、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备 、单晶片沉积系统、清洗设备；

 

封装工艺及设备：减薄机、划片机、贴片机 焊线机、塑封机、打弯设备、分选机、测试机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专等：

 

测试与封装配套产品：探针卡、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液，划片液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板，焊线、流量控制、石英石墨、碳化硅等；